來源:蓋世汽車 編輯:侯小南 發(fā)布時間:2019-07-11 09:28
據(jù)外媒報道,豐田公司與汽車零部件生產商電裝周三(7月10日)宣布,雙方已經達成一項協(xié)議。由于當前的汽車行業(yè)正在朝著聯(lián)網汽車和自動駕駛汽車方向發(fā)展,兩家公司將會成立一家專門開發(fā)下一代汽車所用的半導體芯片合資企業(yè)。
兩家公司在一份聯(lián)合聲明中表示,電裝將持有新合資企業(yè)51%的股份,余下的部分為豐田所有。豐田和電裝透露,他們計劃于2020年4月成立合資企業(yè),總投資為5000萬日元(約合458,968美元),將招聘約500名員工。新的公司將會專注于汽車配件的研發(fā),例如電動汽車所使用的電源模塊以及自動駕駛車輛所使用的外圍監(jiān)測感應器。
當前的車輛除了需要彼此之間的互聯(lián)之外,汽車還需要與交通信號燈等多種交通基礎設施進行數(shù)據(jù)交換,隨著汽車互聯(lián)性的不斷提升,算力的重要性也在逐漸提升。
自動駕駛系統(tǒng)還需要監(jiān)測車輛周圍的情況,系統(tǒng)需要對所收集到的數(shù)據(jù)進行處理,從而做出判斷,例如是否需要剎車,或是改變方向來躲避前方的障礙物等等,所有這些數(shù)據(jù)的處理和決策都需要在一秒之內完成。
去年6月,豐田和電裝達成協(xié)議,雙方宣布將鞏固電子元件的生產和開發(fā),從而達到提升效率和加速創(chuàng)新的目的。去年3月,兩家公司還與豐田集團的另外一個供應商日本愛信精機公司達成了合作,三方在東京設立了一個自動駕駛技術開發(fā)中心,該中心名為Toyota Research Institute - Advanced Development,簡稱TRI-AD。
日前,由豐田和電裝共同投資的車載半導體合資公司MIRISE對外宣布,公司將于2020年4月正式成立?!癕IRISE”是半導體移動創(chuàng)新研究所的首字母縮寫,它還傳達了“mirai”(日語中)“未來”和“崛起”的意義。加藤義文被任命為MIRISE公司的新任總裁。MIRISE提出了2024年的中期經營方針,從整車和零部件的角度出發(fā),MIRISE公司將結合豐田在車輛技術方面的專業(yè)知識和電裝在汽車零部件方面的專業(yè)知識,豐田和電裝的合作將加快電動車與自動駕駛汽車的技術創(chuàng)新,并推動下一代車載半導體的快速發(fā)展。
2019-12-16 11:47 |合資合作|
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